On utilise une méthode de métallisation sous vide par pulvérisation cathodique ( dit sputtering). Ce procédé permet de déposer la plupart des métaux et alliages existants,en utilisant des cibles en aluminium, cuivre, laiton, inox, nickel-chrome, inconel, voir pour certaines applications des métaux précieux comme l'Or et l'Argent.
Enfin cette technique de dépôt est compatible sur tout subtrat tel que les plastiques, le verre, les métaux et alliages.