Resultats globals: 1 registres trobats en 0.02 segons.
Articles, 1 registres trobats
Articles 1 registres trobats  
1.
13 p, 10.2 MB High Performance Seesaw Torsional CMOS-MEMS Relay Using Tungsten VIA Layer / Riverola, Martín (Universitat Autònoma de Barcelona. Departament d'Enginyeria Electrònica) ; Torres, Francesc 1948- (Universitat Autònoma de Barcelona. Departament d'Enginyeria Electrònica) ; Uranga del Monte, Aránzazu (Universitat Autònoma de Barcelona. Departament d'Enginyeria Electrònica) ; Barniol i Beumala, Núria (Universitat Autònoma de Barcelona. Departament d'Enginyeria Electrònica)
In this paper, a seesaw torsional relay monolithically integrated in a standard 0. 35 μm complementary metal oxide semiconductor (CMOS) technology is presented. The seesaw relay is fabricated using the Back-End-Of-Line (BEOL) layers available, specifically using the tungsten VIA3 layer of a 0. [...]
2018 - 10.3390/mi9110579
Micromachines, Vol. 9 (november 2018)  

Us interessa rebre alertes sobre nous resultats d'aquesta cerca?
Definiu una alerta personal via correu electrònic o subscribiu-vos al canal RSS.