Disseny de Sistemes Integrats per a Processament Digital [42839]
Carrabina Bordoll, Jordi (Universitat Autònoma de Barcelona. Departament de Microelectrònica i Sistemes Electrònics)
Universitat Autònoma de Barcelona. Escola d'Enginyeria

Additional title:	Integrated System Design for Digital Processing
Additional title:	Diseño de Sistemas Integrados para Procesado Digital
Date:	2015-16
Abstract:	L'objectiu principal del curs és l'aprenentatge, comprensió i capacitació en el disseny de sistemes electronics amb el focus en els sistemes embedded. Aquest sistemes estan centrats en els circuits integrats que gestionen la capacitat de computació i la comunicació per protocols cablejats o sense fil. L'estudi d'aquests sistemes s'orientarà a les arquitectures de processament digital usuals a l'electrònica moderna: single-core (p. e. xarxes de sensors sense fils), multi-core (p. e. dispositius multimedia) i many core (p. e. computació d'altes prestacions); i per als diferents models de computació: flux de dades i reactius. Els sistemes digitals integren igualment components no digitals com són sensors, actuadors, analògics, RF i reguladors. S'estudiaran les diferents tecnologies de fabricació disponibles al mercat, des de les tecnologies de silici fins als nous processos en electrònica flexible i orgànica, i s'utilitzaran plataformes FPGA per a la implementació dels sistemes integrals digitals al laboratori.
Abstract:	The main objective of this course is to learn, understand and be able to design electronic systems with the focus on embedded systems. These Systems are composed of integrated circuits that manage their capacity of computation and communication through wired or wireless protocols. The study of these integrated systems will be oriented to the usual digital processing archtiectures in modern electronics: single-core (i. e. wireless sensor networks), multi-core (i. e. multimedia devices) and many core (high performance computing), and the different types of computation: data-flow and reactive. Digital systems are integrating also non digital components such as sensors, actuators, analog, RF and power components. We will review the different fabrication technologies available in the market, from silicon technologies to new processes for organic and flexible electronics, and we will use FPGA platforms to implement such systems in the labs.
Rights:	Aquest document està subjecte a una llicència d'ús Creative Commons. Es permet la reproducció total o parcial, la distribució, la comunicació pública de l'obra i la creació d'obres derivades, fins i tot amb finalitats comercials, sempre i quan es reconegui l'autoria de l'obra original.
Language:	Català, anglès, castellà
Studies:	Enginyeria de Telecomunicació / Telecommunication Engineering [4313797]
Study plan:	Màster Universitari en Enginyeria de Telecomunicació / Telecommunication Engineering [1170]
Document:	Objecte d'aprenentatge

Català 4 p, 28.5 KB

Anglès 4 p, 27.7 KB

Castellà 4 p, 28.1 KB

The record appears in these collections:
Course materials > Course guides