Web of Science: 10 citas, Scopus: 9 citas, Google Scholar: citas
Record low thermal conductivity of polycrystalline MoS2 films : tuning the thermal conductivity by grain orientation
Sledzinska, Marianna (Institut Català de Nanociència i Nanotecnologia)
Quey, Romain (Centre national de la recherche scientifique. École nationale supérieure des mines de Saint-Étienne)
Mortazavi, Bohayra (Bauhaus-Universität Weimar. Institute of Structural Mechanics)
Graczykowski, Bartlomiej (Adam Mickiewicz University. NanoBioMedical Centre)
Placidi, M. (Institut de Recerca en Energia de Catalunya)
Saleta Reig, David (Institut Català de Nanociència i Nanotecnologia)
Navarro Urrios, Daniel (Institut Català de Nanociència i Nanotecnologia)
Alzina, Francesc (Institut Català de Nanociència i Nanotecnologia)
Colombo, Luciano (Università di Cagliari. Dipartimento di Fisica)
Roche, Stephan (Institut Català de Nanociència i Nanotecnologia)
Sotomayor Torres, Clivia M. (Institut Català de Nanociència i Nanotecnologia)

Fecha: 2017
Resumen: We report a record low thermal conductivity in polycrystalline MoS obtained for ultrathin films with varying grain sizes and orientations. By optimizing the sulfurization parameters of nanometer-thick Mo layers, five MoS films containing a combination of horizontally and vertically oriented grains, with respect to the bulk (001) monocrystal, were grown. From transmission electron microscopy, the average grain size, typically below 10 nm, and proportion of differently oriented grains were extracted. The thermal conductivity of the suspended samples was extracted from a Raman laser-power-dependent study, and the lowest value of thermal conductivity of 0. 27 W m K, which reaches a similar value as that of Teflon, is obtained in a polycrystalline sample formed by a combination of horizontally and vertically oriented grains in similar proportion. Analysis by means of molecular dynamics and finite element method simulations confirm that such a grain arrangement leads to lower grain boundary conductance. We discuss the possible use of these thermal insulating films in the context of electronics and thermoelectricity.
Nota: Número d'acord de subvenció EC/FP7/604668
Nota: Número d'acord de subvenció EC/FP7/615132
Nota: Número d'acord de subvenció MICINN/FIS2015-70862-P
Nota: Número d'acord de subvenció MINECO/SEV-2013-0295
Nota: Número d'acord de subvenció EC/H2020/696656
Nota: Número d'acord de subvenció MINECO/FIS2015-67767-P
Nota: Número d'acord de subvenció MINECO/RYC-2014-15392
Derechos: Tots els drets reservats.
Lengua: Anglès.
Documento: article ; recerca ; submittedVersion
Publicado en: ACS applied materials and interfaces, Vol. 9, Issue 43 (November 2017) , p. 37905-37911, ISSN 1944-8252

DOI: 10.1021/acsami.7b08811


Preprint
13 p, 1.2 MB

El registro aparece en las colecciones:
Documentos de investigación > Documentos de los grupos de investigación de la UAB > Centros y grupos de investigación (producción científica) > Ciencias > Institut Català de Nanociència i Nanotecnologia (ICN2)
Artículos > Artículos de investigación
Artículos > Artículos publicados

 Registro creado el 2019-09-02, última modificación el 2019-11-07



   Favorit i Compartir