|
|
|||||||||||||||
|
Cerca | Lliura | Ajuda | Servei de Biblioteques | Sobre el DDD | Català English Español | |||||||||
| Pàgina inicial > Articles > Articles publicats > Thermal rectification in silicon by a graded distribution of defects |
| Data: | 2016 |
| Resum: | We discuss about computer experiments based on nonequilibrium molecular dynamics simulations providing evidence that thermal rectification can be obtained in bulk Si by a non-uniform distribution of defects. We consider a graded population of both Ge substitutional defects and nanovoids, distributed along the direction of an applied thermal bias, and predict a rectification factor comparable to what is observed in other low-dimensional Si-based nanostructures. By considering several defect distribution profiles, thermal bias conditions, and sample sizes, the present results suggest that a possible way for tuning the thermal rectification is by defect engineering. |
| Ajuts: | Ministerio de Economía y Competitividad FIS2012-37549-C05-02 Ministerio de Economía y Competitividad MAT2013-40581-P Ministerio de Economía y Competitividad TEC2012-31330 Ministerio de Economía y Competitividad TEC2015-67462-C2-1-R Ministerio de Economía y Competitividad SEV-2013-0295 Ministerio de Economía y Competitividad SEV-2015-0496 Agència de Gestió d'Ajuts Universitaris i de Recerca 2014/SGR-301 Agència de Gestió d'Ajuts Universitaris i de Recerca 2014/SGR-384 |
| Drets: | Aquest material està protegit per drets d'autor i/o drets afins. Podeu utilitzar aquest material en funció del que permet la legislació de drets d'autor i drets afins d'aplicació al vostre cas. Per a d'altres usos heu d'obtenir permís del(s) titular(s) de drets. |
| Llengua: | Anglès |
| Document: | Article ; recerca ; Versió publicada |
| Matèria: | Computer experiment ; Defect distribution ; Defect engineering ; Graded distributions ; Non-uniform distribution ; Nonequilibrium molecular dynamics simulation ; Rectification factors ; Substitutional defects |
| Publicat a: | Journal of applied physics, Vol. 119, issue 21 (June 2016) , art. 215102, ISSN 1089-7550 |
6 p, 3.6 MB |