Web of Science: 13 cites, Scopus: 22 cites, Google Scholar: cites,
A versatile CMOS transistor array IC for the statistical characterization of time-zero variability, RTN, BTI, and HCI
Diaz-Fortuny, Javier (Universitat Autònoma de Barcelona. Departament d'Enginyeria Electrònica)
Martin Martinez, Javier (Universitat Autònoma de Barcelona. Departament d'Enginyeria Electrònica)
Rodríguez Martínez, Rosana (Universitat Autònoma de Barcelona. Departament d'Enginyeria Electrònica)
Castro-Lopez, Rafael (Instituto de Microelectrónica de Sevilla)
Roca, Elisenda (Instituto de Microelectrónica de Sevilla)
Aragones, Xavier (Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica)
Barajas, Enrique (Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica)
Mateo, Diego (Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica)
Fernandez, Francisco V. (Instituto de Microelectrónica de Sevilla)
Nafría i Maqueda, Montserrat (Universitat Autònoma de Barcelona. Departament d'Enginyeria Electrònica)

Data: 2019
Resum: Statistical characterization of CMOS transistor variability phenomena in modern nanometer technologies is key for accurate end-of-life prediction. This paper presents a novel CMOS transistor array chip to statistically characterize the effects of several critical variability sources, such as time-zero variability (TZV), random telegraph noise (RTN), bias temperature instability (BTI), and hot-carrier injection (HCI). The chip integrates 3136 MOS transistors of both pMOS and nMOS types, with eight different sizes. The implemented architecture provides the chip with a high level of versatility, allowing all required tests and attaining the level of accuracy that the characterization of the above-mentioned variability effects requires. Another very important feature of the array is the capability of performing massively parallel aging testing, thus significantly cutting down the time for statistical characterization. The chip has been fabricated in a 1. 2-V, 65-nm CMOS technology with a total chip area of 1800 x 1800 mu m(2).
Ajuts: Ministerio de Economía y Competitividad TEC2016-75151-C3-R
Ministerio de Economía y Competitividad BES-2014-067855
Ministerio de Economía y Competitividad TEC2013-45638-C3-R
Nota: Altres ajuts: this work has been supported in part by the P12-TIC-1481 Project (funded by Junta de Andalucía).
Drets: Tots els drets reservats.
Llengua: Anglès
Document: Article ; recerca ; Versió acceptada per publicar
Matèria: Aging ; Bias temperature instability (BTI) ; CMOS ; Degradation ; Hot carrier injection (HCI) ; Negative BTI (NBTI) ; Positive BTI (PBTI) ; Random telegraph noise (RTN) ; Reliability ; Statistical characterization ; Variability
Publicat a: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Vol. 54, issue 2 (Feb. 2019) , p. 476-488, ISSN 1558-173X

DOI: 10.1109/JSSC.2018.2881923


Postprint
15 p, 3.3 MB

El registre apareix a les col·leccions:
Articles > Articles de recerca
Articles > Articles publicats

 Registre creat el 2021-09-07, darrera modificació el 2022-08-10



   Favorit i Compartir